岗位职责;
1、负责嵌入式物联网硬件研发。负责原理图、PCB设计，从研发样机到量产的；
2、负责硬件平台方案的规划、元器件选型和验证，输出BOM，形成工艺文件；
3、负责硬件调试；
4、负责硬件产品的样品生产，测试、组装、小排量试产等工艺流程。
5. 负责产品上线后的技术支持，故障诊断，迭代优化。
任职要求：
1、1年以上电子产品硬件设计经验，精通电子电路分析和设计能力，熟悉元器件选型，有较强的调试和问题解决能力。
2、需LAYOUT 经验丰富，电路设计软件PADS/AD/CADENCE等至少1种软件（PADS更佳），至少会4层板的设计经验。
3、熟悉产品项目的设计流程；熟悉可靠性试验项目（浪涌、ESD、群脉冲等）及问题解决能力。
4、熟练使用烙铁、示波器、频谱分析仪等测试设备。
5、有载波通讯、电力、电表、ACDC电源方面的设计经验者更佳。
6、具有独立负责整个硬件项目的能力。

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